
A | 8月24日消息,黄仁勋8月23日搭乘专机低调降落台北松山机场,停留约2小时后即搭机离开。这是黄仁勋今年第三次访台,也是连续第二年在8月下旬财报前夕闪电访台,英伟达将于8月26日公布最新财报。 当地时间周一(24日),SpaceX首席执行官埃隆·马斯克在社交媒体X上预告称,SpaceX首批搭载英伟达芯片的人工智能(AI)卫星将于明年第四季度首次发射,并于2028年实现大规模部署。

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台积电是英伟达所有AI芯片的唯一代工厂,从Blackwell到下一代Vera Rubin平台,每一颗GPU都离不开台积电的先进制程与CoWoS先进封装产能。 在全球AI芯片供应持续紧张、HBM产能同样吃紧的背景下,市场普遍推测,黄仁勋此行主要是与台积电董事长魏哲家等高层闭门会商,针对次世代AI芯片产能调配、先进封装配额等关键议题进行最后确认。
SpaceX在其招股说明书中曾表示,目标是在2028年完成部署。 在此之前,英伟达宣布,SpaceX将部署其新型Vera CPU,为下一代智能体人工智能工作负载提供动力,从而将这家芯片制造商的架构从地面数据中心扩展到轨道计算基础设施。

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马斯克则在X上直接回应了这一消息。
此次行程极为保密,未对外公开任何商务安排。

D | 不过有媒体捕捉到黄仁勋与妻子Lori现身台北街头包子店,助理还外带了30颗肉粽。 外界认为,此次行程延续了去年的模式,财报前夕直接与台积电高层面对面确认产能。 去年8月22日,黄仁勋同样无预警快闪抵台半天,直奔台积电拜会魏哲家,亲自敲定Vera Rubin平台芯片的量产排程与产能。他表示,SpaceX与英伟达合作,设计了一套针对太空环境优化的Vera Rubin NVL72系统。

E | 但随着火箭发射成本的降低,预计成本会逐渐下降,SpaceX公司正在利用其星舰飞船推进这一目标。
(文章来源:财联社)。

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Published on:08:26:04